​先进制程和光通信芯片价格传涨
来源:ictimes 发布时间:4 天前 分享至微信

近期,市场上传出先进制程和先进封装产品可能涨价的消息。台积电计划对3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求激增,预计3nm制程价格将上涨高达5%。由于AI芯片厂商对3nm制程的依赖,以及先进制程技术的研发和生产成本高昂,供应紧张推动了芯片价格上涨。


光通信芯片领域也迎来涨价潮,美满电子(Marvell)宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价。光通信芯片市场需求增加,尤其是在数据中心、企业网络和电信等领域。光通信芯片是光电技术产品的核心,可以实现电信号和光信号之间的相互转换,应用场景广泛。


面对芯片涨价趋势,产业链上的各方需采取应对策略。芯片制造商可通过加大研发投入、提高生产效率以降低成本;电子产品制造商可通过优化产品设计、提高生产效率来降低成本;政府和企业可加强合作,推动技术创新和产业升级,以应对市场挑战。这场由技术进步和市场需求驱动的涨价潮,将对整个半导体产业链产生深远影响。


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