广达执行副总经理暨云达总经理杨麒令近日指出，随着半导体技术的快速发展，芯片更新速度已从过去的2-3年一更新变为每年一更新。然而，芯片仍需要与整体系统紧密配合，包括散热、电量设计等都需要大幅更新。

在参加台湾半导体产业协会（TSIA）2024年会时，杨麒令以圆形展现台湾供应链优势，强调从服务器系统整合到晶圆代工与IC设计之间的紧密联系。他指出，IC设计与系统整合两个领域的语言不同，但其中隐含了极大的商机。

为了加速台湾在AI领域的发展，杨麒令建议将系统整合商与IC设计进行更多沟通，当IC设计完成时，立即与系统整合进行连结，以加速产品行销。他强调，若将IC设计、晶圆代工与系统整合更紧密合作，将能强化台湾AI的竞争力。

此外，杨麒令还提到，随着AI服务器机柜的发展，电路板、电源供应和散热等问题都需要整合考虑。他呼吁IC设计业者愿意与系统整合商进行更多交流，让彼此有更紧密的合作关系，共同推动台湾半导体产业的发展。