近年来，合肥晶合联手京东方，在大尺寸显示器驱动IC（DDI）市场迅速崛起，市占率已超过4成。晶合作为国内安徽省首家12寸晶圆代工厂，不断扩充产能，并积极跨入OLED驱动IC领域，未来有望持续侵蚀三星电子的晶圆代工业务。

晶合创始人蔡国智早年为半导体圈资深大佬，他立志将晶合打造成为全球显示器驱动芯片代工领域的市占率第一。目前，晶合已成为国内第三大晶圆代工企业，全球晶圆代工排行榜上也位列第十。

随着半导体市场复苏，消费电子回暖，显示器相关IC订单激增。晶合围绕55纳米、40纳米加速扩充产能，同时开发新产品线，以高端CIS为扩产主力，40纳米成熟高压制程也跨越至OLED显示芯片领域。

据Omdia调查，晶合在2024年第三季度以42%的市占率在大尺寸DDI市场居主导地位，超过联电、世界先进和力积电等竞争对手。此外，晶合在中小尺寸LCD驱动IC市场也占据最大市占率，与三星在AMOLED驱动IC领域的竞争日益激烈。

市场分析认为，随着京东方、深天马等厂商不断扩充OLED产能，未来国内本土OLED驱动IC市场将逐渐由国内晶圆代工厂占据，晶合与三星的竞争将牵动中、韩驱动IC市场版图。