英特尔CEO Pat Gelsinger于11月初闪电访问中国台湾，与台积电董事长魏哲家会面，商讨3/2纳米制程产能及代工报价。双方重点讨论了台积电3纳米制程的产能规模与价格，并确认了2纳米制程及CoWoS先进封装的代工计划。

英特尔长期委托台积电代工，其发布的Lunar Lake芯片采用台积电N3B制程。此次Pat Gelsinger访台，旨在确保台积电3纳米制程的产能供应，并规划下时代2纳米制程的代工比重。

由于苹果已全面采用N3E制程，目前N3B产能专供英特尔。英特尔希望与台积电谈判，确保2025年3纳米制程的价格稳定，避免插队加价。

此外，英特尔还将推出自家18A制程，并与台积电商讨Panther Lake处理器的代工比重。同时，英特尔还需与苹果、高通、联发科、AMD、NVIDIA等竞争2025年底登场的「Falcon Shores」AI GPU所需的N3E产能及CoWoS封装产能。