应材与新加坡国立大学扩大半导体研究合作,促进人才发展
来源:ictimes 发布时间:2024-11-05 分享至微信
美国半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)与新加坡国立大学(NUS)宣布扩大半导体研究实验室合作计划。
在新加坡国立研究基金会支持下,双方2018年成立的先进材料企业研究室(AMCL)将扩展至第二阶段,强化新加坡的半导体研究能力,并促进人才发展。
这是应材“新加坡2030”计划的一部分,旨在加强新加坡的制造、研发和技术生态系统合作。AMCL将扩建实验室,设立教授讲座,加强微电子、先进材料等领域的人才培养。
新加坡国立大学校长表示,AMCL第二阶段计划将为新加坡下一代半导体制造提供支持。AMCL提供多学科研发能力,加速新材料发现及商业应用,制造下一代半导体。
随着AMCL进入新阶段,新加坡国立大学将设立应材教授讲座,吸引科技领域专家。强化研究能力后,AMCL将为大学生、研究生和专业人士提供新的教育和人才发展机会,保持学术领先地位,促进新加坡经济成长。
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