面板大厂友达对进军面板级扇出型封装（FOPLP）持保守态度，却对矽光子领域兴趣浓厚，并积极寻求市场机会，同时计划将Micro LED技术拓展至新产业。
友达CEO柯富仁指出，尽管FOPLP备受关注，但玻璃基板存在限制，面板厂需探索更多元基板。而Micro LED的巨量转移技术已成为面板厂对接封装需求的关键。
柯富仁强调，面板厂进入封装产业需思考技术、产业伙伴与价值链定位。随着AI高速传输需求增长，矽光子光通讯应用潜力巨大，可解决传统铜导线在带宽与散热上的瓶颈。
友达已加入矽光子产业联盟，旨在发挥光电领域优势，结合Micro LED布局，创造新产业机会。此外，友达与富采在Micro LED上紧密合作，富采策略长表示，AI算力提升使Micro LED有望成为短距离传输的关键技术，目前已有客户洽谈共同开发。
AI时代重视耗能，Micro LED相比铜线具有显著省电优势，且通道数大幅提升，数据量快速扩大，使Micro LED技术在AI光通讯时代备受瞩目。
