英飞凌在半导体生产技术领域再次取得新突破，成功推出全球最薄的12寸矽功率晶圆技术，厚度仅20微米，比人类头发还要细。

这一技术突破意味着英飞凌在Si、SiC和GaN三种半导体材料技术上都完成了升级，为公司在云端AI业务的发展注入了强劲动力。

据英飞凌CEO Jochen Hanebeck介绍，这项新技术使得基板电阻降低了50%，电源系统中的功率损耗可减少15%以上。

对于高端AI服务器应用来说，这一技术突破尤为重要，因为电流增大会推动能源需求上升，而降低处理器电压则成为电源转换的关键。

随着AI数据中心能源需求的大幅上升，英飞凌迎来了快速发展的机遇。公司预估，在2~3年内，其AI业务将达到10亿欧元。为了克服技术障碍，英飞凌建立了一种独特的晶圆研磨方法，确保了晶圆的稳定性和一流稳健性。

值得一提的是，20微米晶圆制程以英飞凌现有的制造技术为基础，能够无缝整合到现有的大批量硅片生产线中，无需增加制造成本，同时保证了产量最大化和供应安全。

目前，这一生产技术已经获得客户认可，并被应用于英飞凌的整合智能功率级中，预计在未来3~4年内将取代传统晶圆技术用于低压功率转换器。