在苹果M4芯片新品发布之际，苹果并未停下脚步，而是已经悄然启动了下一代M5芯片的研发工作。这一举动无疑是在AI PC市场的激烈竞争中，苹果凭借自身强大的Arm架构处理器技术，抢占先机的重要一步。据悉，M5芯片将继续采用台积电的3nm制程工艺进行生产，预计最快将于明年下半年至年底面世，为台积电先进制程订单的持续增长注入强劲动力。

台积电作为半导体代工领域的佼佼者，对于客户的订单动态向来保持低调。然而，业界普遍认为，苹果作为台积电的重要客户，双方之间的合作关系极为紧密。苹果各产品线所需的自研芯片，离不开台积电晶圆代工服务的支持。因此，M5芯片的问世，不仅将进一步提升苹果在AI PC市场的竞争力，也将为台积电带来更为丰富的芯片代工订单。

当前，AI PC市场正迎来前所未有的发展机遇。英特尔、AMD等x86阵营巨头纷纷推出新款处理器，试图在这个新兴市场中占据一席之地。而作为Arm阵营处理器的领头羊，苹果自然不甘示弱，正加快步伐拓展市场，不断推出性能更为强大的自研芯片。

业界普遍预测，苹果即将推出的M5芯片，在AI性能和算力方面将实现显著提升，有望引发新一轮的换机热潮。这不仅将为台积电带来持续的芯片代工订单增长，还将为鸿海、广达等苹果终端产品代工伙伴带来更多的商业机会。