国内智能座舱芯片企业芯擎科技宣布，其全场景高端自动驾驶芯片“星辰1号”将于2025年量产，2026年大规模上车。该芯片采用7纳米制程，对标国际主流竞品，CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS。

此前，芯擎科技的“龙鹰1号”智能座舱芯片已在领克08等车型上成功应用，并成为2024年国内销量排名第一的本土智能座舱芯片。

另一家智能驾驶芯片企业辉羲智能也于近期发布了基于7纳米车规级制程的高效能智能驾驶芯片“光至R1”，计划于2025年正式上车。该芯片整合450亿颗晶体管，提供大于500 TOPS的深度学习算力和超过420kDMIPS的CPU算力。

当前，国内汽车芯片业者正加速开发智驾汽车芯片领域，目标在未来15年内占据全球市场重要位置，并打通汽车芯片与车厂之间的上下游连动关系。芯擎科技与辉羲智能等企业的努力，将为中国智能驾驶产业的发展注入新的动力。