高通PC芯片主打不插电效能,新品或将于2025年推出
来源:ictimes 发布时间:2024-10-25 分享至微信
在Snapdragon Summit活动中,高通展示其PC芯片在不插电环境下的出色表现,几乎能维持插电效能的95%,远超英特尔。高通强调,不插电高效能运作是消费者需求,其技术领先将成为竞争优势。
高通CEO表示,2025年的Snapdragon Summit将推出令人惊喜的新成果,市场猜测可能是Snapdragon X Elite续作或第三代Oryon CPU。然而,高通对此保持神秘态度。
值得注意的是,Oryon CPU基于ARM指令集设计,高通与ARM的官司结果将影响其PC平台芯片的发展。
市场普遍认为,ARM的终止协议预告或为和解谈判筹码,双方最终可能和解。但过程中或许仍有波折,可能成为高通PC芯片发展的障碍。
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