据外媒报道，多个原计划在德国建设的半导体芯片厂项目正面临资金短缺、延期甚至取消的风险，其中不乏全球知名的芯片制造商和汽车零部件供应商。

美国芯片制造商Wolfspeed原计划与德国汽车零部件供应商采埃孚合作，在德国萨尔州建造全球最大、最先进的8英寸SiC器件制造工厂。然而，由于Wolfspeed面临较大的资金压力，以及欧盟补贴迟迟没有到账，该项目的建设被迫推迟。

Wolfspeed发言人表示，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，公司削减了资本支出，并专注于提高纽约工厂的产量。尽管德国工厂的计划并未完全取消，但最早要到2025年中期才会开始建设，比原定目标晚了两年。

值得注意的是，Wolfspeed在美国的芯片制造项目却获得了政府的资金支持。该公司与美国商务部签署了一份备忘录，根据《芯片和科学法案》，美国商务部将直接向Wolfspeed提供高达7.5亿美元的资金补助。此外，还有多家投资基金财团向Wolfspeed提供了额外的7.5亿美元新融资。这一对比不禁让人感叹，德国在半导体芯片领域的支持力度显然不如美国。

与美国芯片法案补贴逐步落实相比，欧盟于2020年提出的《欧洲芯片法案》在资金落地上却屡屡碰壁。尽管欧盟承诺的补贴吸引了包括Wolfspeed、英特尔、台积电等多家知名芯片制造商在欧洲建立新工厂的计划，但几年过去，实际在建的项目却寥寥无几。

除了Wolfspeed和采埃孚合作的德国厂延期外，英特尔也推迟了马格德堡工厂的建设。英特尔CEO在致企业员工信中宣布，将德国马格德堡建设芯片工厂的计划推迟两年。而一年多以前，英特尔在和德国政府的谈判下拿下了100亿欧元的巨额政府补贴承诺。然而，德国政府却对英特尔在马格德堡建设先进逻辑代工晶圆厂一事感到忧虑，并为后者制定了紧急撤资后的“B计划”。