荣耀与高通展示AI技术新品,Magic7系列即将发布
来源:ictimes 发布时间:2024-10-24 分享至微信
在夏威夷的高通骁龙峰会上,荣耀与高通携手展示了AI技术的最新研发成果。
荣耀CMO郭锐在峰会上发表了演讲,他提到荣耀与高通在AI技术上的紧密合作,双方致力于通过开放协作和以人为中心的创新,为用户创造更加智慧化的生活体验。这一理念在即将发布的Magic7系列上得到了充分体现,该系列将首次搭载由高通骁龙移动平台支持的生成式AI能力,为用户带来全新的使用体验。
在智慧互联方面,荣耀通过MagicOS信任环技术实现了原生AI服务跨终端、跨系统的无缝流转,这一创新技术使得荣耀设备能够在低功耗下实现多设备的自发现、自组网和自连接,为行业多终端互联互通底层技术的革新进化提供了有力支持。同时,双方还共同探索了Snapdragon Seamless跨平台技术,进一步提升了互联互通的效率和体验。
在交互创新方面,荣耀发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体,这一创新技术打破了数字孤岛之间的壁垒,重塑了人机交互与跨应用服务体验。用户只需通过一句话,就可以实现关闭自动续费、点饮品、旅行规划与订票等操作,为用户带来了极大的便利。高通的异源计算架构为这一创新提供了强大的算力支持,使得端侧AI体验更加流畅和高效。
在性能提升方面,荣耀与高通致力于以端侧AI技术赋能硬件,全面释放SoC与影像性能表现。特别是在游戏性能领域,双方通过业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术,系统性地解决了手机在游戏中面临的“画面质量-帧率-温度”三难困境,为用户带来了更加流畅、稳定的游戏体验。这一技术的突破,无疑将进一步提升Magic7系列在游戏性能方面的表现。
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