在丹麦哥本哈根访问期间，NVIDIA CEO黄仁勋接受路透社采访时表示，Blackwell芯片的设计瑕疵完全是NVIDIA的责任。

近日，有外媒炒作NVIDIA与台积电关系不和，但黄仁勋明确表示，Blackwell芯片生产延后是因为NVIDIA的设计问题。

黄仁勋强调，尽管NVIDIA的原始设计可以基本运作，但设计瑕疵导致良率偏低。他感谢台积电帮助NVIDIA克服产出困难，并以惊人的速度恢复Blackwell的生产进程。

黄仁勋的这一表态与业界的推测相符，即两厂工程师共同努力解决问题，提高良率。他此举不仅展现了与台积电的深厚交情，也在这个台积电卷入争议的时刻，送上了一份“暖风”。

作为科技巨头的NVIDIA，在Blackwell芯片积极出货的时刻，黄仁勳勇于承担设计错误，展现出了企业的担当。