志圣CSP超薄板技术突破,G2C+联盟稳健前行
来源:ictimes 发布时间:2024-10-24 分享至微信
志圣工业在2024年TPCA展会上推出了CSP超薄板解决方案,将Panel基板压膜技术提升至含铜厚度25um,展现了其技术领先地位。
同时,该功能配备快速更换压轮和乾膜自动校正,体现了高均温能力。G2C+联盟成立五年,志圣携手均豪、均华、创峰及祁昌等企业,突破PCB生产技术瓶颈,提供创新解决方案。
志圣专攻高端压膜技术,已在东南亚市场如泰国、马来西亚、越南实现设备安装,2024年国际市场营收占比超四成。
子公司创峰光电在AI智能化生产方面表现出色,推出超高纵横比除胶渣设备和非接触式垂直生产设备,广泛应用于5G服务器、汽车及光电领域。祁昌则以U860机台打入载板厂供应链,综合对位精度达2微米,赢得市场青睐。
G2C+联盟以合力共创为核心,均豪转型半导体领域,以检量磨抛技术切入高端载板市场,提供全面解决方案。均华亦参与PCB市场拓展,提供核心技术支持。
G2C+持续推动PCB产业智能升级,为客户提供更全面、可靠的技术支持,实现从设备高精度加工到全自动化生产的跨越。
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