在2024骁龙峰会上，高通正式推出骁龙8至尊版移动平台。高通自豪地宣称，骁龙8至尊版是其最强大、速度最快的移动芯片，配备了第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增强版高通Hexagon NPU，这些创新技术将助力多模态生成式AI应用的广泛发展。

新架构的Oryon CPU最高主频可达4.32GHz，单核和多核性能分别提升了45%，而功耗则显著下降，CPU和GPU功耗分别降低44%和40%。在与英特尔和AMD最新处理器的对比中，骁龙8至尊版不仅在性能上占据优势，功耗表现也更加出色。

高通技术公司高级副总裁Chris Patrick表示：“骁龙8至尊版将我们定制的Oryon CPU引入移动平台，提升了性能和能效，并在用户隐私保护方面作出了更多努力。”他强调，骁龙8至尊版将在生产力与创意任务之间提供全面增强的体验。

小米和荣耀的高级管理人员也在发布会上介绍了搭载骁龙8至尊版的新机型，小米15系列和荣耀Magic 7系列将于本月发布。此外，华硕、摩托罗拉等多家OEM厂商也将在未来几周推出基于该平台的新设备。

这一系列创新的发布，彰显了高通在移动芯片领域的领先地位，也为用户提供了更强大的移动AI应用体验，预示着移动科技的未来将更加智能化和个性化。