近日，小米自研3纳米SoC的传闻引起了广泛关注。北京市经济和信息化局总经济师唐建国在公开活动中无意间透露，小米自研的3纳米SoC已完成Tape out，但小米方面对此并未回应。

尽管小米保持低调，但传闻仍不断。有消息称，这款芯片可能与台积电合作开发，并可能搭载在2025年的小米旗舰新机中。

然而，业内人士指出，小米要成功推出自研芯片并搅动市场格局，需满足三大严苛条件：效能和功耗表现需与现有合作伙伴相当；软硬件系统整合需发挥优势，与苹果等巨头竞争；需顶住地缘政治压力，与台积电等合作伙伴保持合作，同时避免美国制裁。

此外，手机SoC架构设计演进速度加快，技术门槛提高，对于新加入市场的厂商来说不利。有声音认为，唐建国可能只是口误，小米并没有开发此类产品。

也有人猜测，3纳米芯片可能是针对其他应用，如云端加速运算芯片等。