市场调研机构集邦科技近日发布了对高带宽内存（HBM）未来发展的乐观展望，预计HBM3e将在明年占据整体市场的近90%。这一变化将推动HBM产品的平均售价提升18%，使得2024年HBM营收达到467亿美元，年增长率高达156%。

产业分析师王豫琪指出，英伟达的强劲需求正是推动HBM市场扩张的重要动力。目前，供应商们正积极增加产量，尽管市场对未来供应可能过剩表示担忧。王豫分析，现阶段8层HBM3e产品已开始量产，而明年预计将推出12层HBM3e产品。2025年的市场是否会出现供过于求的情况，主要取决于12层产品的良率提升，明年上半年将成为观察的关键时刻。

今年，HBM产品的平均售价已上扬8%，预计营收将达182亿美元，较去年增长320%，占DRAM市场的约20%。这一系列积极的数据表明，HBM行业正处于快速增长之中，未来前景值得期待。

从长远来看，HBM的持续发展不仅会提高相关产品的技术水平，也将为市场注入更多活力，推动整个半导体产业的创新与进步。