HBM市场蓬勃发展,HBM明年售价预计上涨18%
来源:ictimes 发布时间:2024-10-21 分享至微信

市场调研机构集邦科技近日发布了对高带宽内存(HBM)未来发展的乐观展望,预计HBM3e将在明年占据整体市场的近90%。这一变化将推动HBM产品的平均售价提升18%,使得2024年HBM营收达到467亿美元,年增长率高达156%。


产业分析师王豫琪指出,英伟达的强劲需求正是推动HBM市场扩张的重要动力。目前,供应商们正积极增加产量,尽管市场对未来供应可能过剩表示担忧。王豫分析,现阶段8层HBM3e产品已开始量产,而明年预计将推出12层HBM3e产品。2025年的市场是否会出现供过于求的情况,主要取决于12层产品的良率提升,明年上半年将成为观察的关键时刻。


今年,HBM产品的平均售价已上扬8%,预计营收将达182亿美元,较去年增长320%,占DRAM市场的约20%。这一系列积极的数据表明,HBM行业正处于快速增长之中,未来前景值得期待。


从长远来看,HBM的持续发展不仅会提高相关产品的技术水平,也将为市场注入更多活力,推动整个半导体产业的创新与进步。

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