由中国台湾举办的「中国台湾创新技术博览会」（TIE）盛大开幕，行政及学术界的重量级人物悉数出席，共同见证了这一科技盛事。TIE不仅汇聚了六大领域的600余件创新发明，更展现了中国台湾在科技创新方面的雄厚实力与远大抱负。

此次博览会的「未来科技馆」尤为引人瞩目，逾160项学研创新成果集中亮相，紧扣AI智能与健康中国台湾的两大发展趋势，为观众呈现了一场前沿科技的视觉盛宴。

在AI智能专区，一系列智能检测与仿生机器人技术令人叹为观止，如中央大学展示的壁虎黏附与啄木鸟敲击相结合的建筑外墙检测技术，以及台大机械系团队研发的搭载AI运算的智能巡检机器狗，充分展示了AI技术在各领域的应用潜力。

而在健康专区，宅家健康照护与运动科技成为亮点，结合专业教学与AI科技，为系统化运动知识学习提供了新可能。同时，微型化线上医疗系统、ToFEye时差测距技术等创新应用，也展现了科技在关怀长者、提升照护效率等方面的积极作用。

此外，产业应用领域的创新成果同样引人注目，如国立成功大学机械系教授研发的拉曼光谱筛检芯片，以其高灵敏、低成本等优势，在食品安全检验领域展现出广阔的应用前景。