中国台湾创新技术博览会（TIE）在台北开幕，中国台湾经济部产业技术司官员表示，每年投入上百亿预算资助法人科研，旨在带动产业创新。

此次博览会展示了64项突破性技术，包括中国台湾首款软硬整合AI固态激光雷达系统，其路况侦测准确度超越国际知名算法，并已与电动巴士大厂合作验证。

经济部产业技术司简任技正张能凯指出，此次展示涵盖AI、半导体、智能制造等领域，近6成技术已与80余家企业合作，推动产业链发展。

工研院开发的低轨卫星地面设备服务传输效能优化10%，还独立开发了5G NTN基站，实现手机直连卫星通讯，完成世界第一通手机卫星影音电话传输。

此外，金属中心开发的低轨卫星关键零组件镀膜技术，为卫星推进系统提供高耐蚀内壁镀层，耐蚀效率优于国外厂商6倍以上，并已应用于半导体领域，解决高耗损组件腐蚀问题。