鸿腾精密科技（FIT），富士康旗下专注于连接解决方案的子公司，在2024年OCP Global Summit上展示了其最新的AI数据中心连接技术和浸没式冷却解决方案。

针对AI运算的高传输和高散热需求，鸿腾精密推出了定制化224G+ XPU/GPU连接插槽、共同封装铜缆及光纤架构等创新连接方案，旨在解决信号衰减、散热及大规模制造等挑战。

这些方案不仅提升了AI机柜的信号完整性和数据传输效率，还整合了先进的冷却技术。

此外，鸿腾精密还展示了浸没式冷却IT平台解决方案，并在论坛中探讨了介电液体对高速信号线的影响及高速测试挑战等议题，确保在AI数据中心的高密度运算环境中保持稳定的运行效能。