随着汽车产业向电子电气化转型，芯片升级成为一大难题。比利时微电子研究中心Imec在美国汽车小芯片论坛上宣布，ARM、日月光、BMW集团等多家半导体和汽车供应链大厂已加入其车用小芯片计划（ACP）。

Imec汽车技术副总裁表示，小芯片技术将带来车辆中央电脑设计的破坏性转变，优于传统单片式设计，可促进快速定制化及升级，减少开发时间及成本。然而，商用可行性取决于业界对小芯片标准的认同，以让车厂从市场采购并整合小芯片，制造独特产品。

Imec ACP旨在支持车厂达到高性能运算和安全标准，拓展小芯片技术的优势，如多弹性、高性能和节省成本。

ACP将解决三大痛点：满足韧性与可靠性要求、降低成本、保护电池寿命。该计划将结合Imec在先进封装领域的记录和产业价值链资源，让参与者受益于竞争前学习成果，加速各自长期发展。