随着生成式AI的兴起，高端测试需求激增，测试界面厂商颖崴与旺矽9月业绩均创佳绩。SEMI预测，2024至2028年，全球先进封装材料市场将因AI等需求带动，年复合增长率将达5.6%。

颖崴9月营收达7.11亿元新台币，创单月新高，第3季营收也大幅增长。AI、HPC及手机客户强劲需求，推动高频高速同轴测试座等产品线持续出货。

颖崴全产品线正向高频高速、大封装、大功耗推进，中长期成长趋势不变。此外，颖崴还在海外半导体测试会场拓展业务，新品HyperSocket在北美市场获广泛回响。

旺矽9月营收同样创新高，累计1至9月营收增长20.47%。AI应用蓬勃发展，国际客户需求强劲，旺矽探针卡产能利用率持续满载。

同时，旺矽在车用领域也有斩获，正积极扩充产能以满足客户订单。此外，旺矽已加入SEMI矽光子产业联盟，将携手供应链合作，开启新一轮成长。