勤诚首次亮相开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2024），与全球芯片大厂合作，展出结合液冷、气冷技术的服务器机壳及基于OCP DC-MHS架构的新创机壳解决方案。

随着AI和HPC应用的快速发展，云端数据中心面临效能挑战。勤诚与Intel合作开发了DC-MHS概念验证平台，并将与AMD合作推出多款基于DC-MHS平台的通用运算产品。同时，勤诚还与多家品牌厂及系统厂客户合作开发定制化产品。

作为NVIDIA合作伙伴，勤诚展示了适配MGX机柜的1U及2U Compute Tray，满足CSP数据中心的散热需求。此外，勤诚还首度展示了4U MGX系列产品，支持液冷及气冷散热，分别可容纳16张液冷和8张气冷PCIe GPU卡。

勤诚表示，未来将持续加强与不同客户的产品合作开发，并正在评估是否成为OCP会员。