OCP峰会盛况空前,NVIDIA展示GB200新品并开放设计
来源:ictimes 发布时间:6 天前 分享至微信
2024年开放运算计划全球峰会(OCP Global Summit)吸引数千名业内人士参加,参与人数较去年增长逾50%。峰会期间,NVIDIA宣布将其Blackwell加速计算平台的关键设计开放给OCP,并展示了已进入生产阶段的GB200产品。
OCP被视为全球云端及服务器产业的重要盛会,尽管入场票价高昂,但依旧吸引了众多业界精英。OCP首席CEO George Tchaparian表示,目前已有超过400个企业会员,并向55家新创提供协助。
OCP及其Open Systems for AI战略计划将通过多个供应商开放AI Clusters供应链,简化新硬件部署,缩短上市时间。
NVIDIA超大规模与高效能运算副总裁Ian Buck在演讲中介绍了GB200 NVL72系统设计的细节,并强调现在是AI基础设施的关键时刻。开放设计可以让每个系统合作伙伴、OEM、系统构建者和所有其他伙伴基于这些基础设施快速将产品推向市场。
此外,台系厂商也在峰会上展现了强大的AI火力,包括光宝、广达、纬创、英业达、鸿佰等厂商均展示了新品,包括GB200 NVL72机架解决方案等,展现了台厂供应链的强大支持阵容。
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