纬颖在开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2024）中，展示了其基于NVIDIA Blackwell架构的高效能AI运算解决方案，以及多种散热技术。
为应对AI对高效能运算的挑战，纬颖展示了直接液冷（DLC）与浸没式液冷等先进技术。
其中，与ZutaCore合作的两相式直接液冷解决方案，使用环保冷媒，解热能力可达2.5kW，突破散热限制。此外，还有解热效能达2.8kW的解决方案，满足AI运算的未来需求。
纬颖还与英特尔合作，开发了以新型环保介电液替代水的单相直接液冷技术，有效防止漏液损害电路，降低数据中心停机风险，散热能力超过1.5kW。
此外，纬颖与纬创合作，展示了运用NVIDIA加速运算技术的AI解决方案，包括GB200 NVL72整机柜解决方案和HGX架构产品。这些创新展示了纬颖在AI运算和散热技术方面的实力，助力数据中心提升效能和效率。
