全球半导体市场正逐渐走出去库存周期，预计到2030年全球半导体产业规模将达到1万亿美元。韩国、中国和日本等国的数据表明，半导体行业呈现普遍回温态势。

韩国9月ICT出口额同比上涨24%，半导体出口金额创历史新高，存储芯片出口额同比大涨60.7%，系统半导体同比上涨5.2%。

中国前三季度集成电路出口增长22%，进口增长13.5%。日本对华半导体设备出口激增61.6%，显示出其在全球半导体供应链中的重要性。

市场研究机构TrendForce预估，第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，一般型DRAM涨幅为0%至5%，但因HBM比重提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%。

中国集成电路行业上半年进出口数据连续7个月保持双位数增长，产量稳步上升。这些信号预示着半导体行业的供需变化，显示出全球芯片市场的新活力。