淄博芯材集成电路有限责任公司宣布，其“高性能FCBGA载板研发和产业化”项目已获得山东省科技厅的批准，并获得了千万元的省级科技创新发展资金支持。

该项目由淄博芯材电路联合新恒汇电子股份有限公司、江西理工大学、山东省科学院激光研究所共同攻关，旨在解决高性能FCBGA载板在16层以上高精度孔盘及层间对位的技术难题，实现国产替代。

项目总投资达8.1亿元，占地150亩，预计投产后产能规模将达到2.4万平方米。淄博芯材集成电路有限责任公司专注于高精密、高阶芯片及先进封装领域用高端载板的研发、制造和销售，其产品主要应用于CPU、GPU、AI处理器、移动消费电子等领域。

淄博芯材成立于2021年9月，总投资35亿元，具备年产3亿颗芯片载板的能力，预计达产后国内市场占有率将超过15%。山东省重点研发计划（重大科技创新工程）旨在支持关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术以及颠覆性技术创新，为科技创新引领现代化产业体系建设提供持续支撑。