随着云端AI模型的迅速扩张，高速传输芯片业者正面临技术考验。为满足AI模型的运算需求，更多数据中心的建设成为必然，甚至已有厂商提出“大型数据中心互连”的构想。这要求芯片设计业者具备更强的设计能力，以及生产制程的升级。

国内已有类似计划进行，旨在通过连接多个大型数据中心，应对出口管制带来的挑战。然而，连接多个数据中心需考虑传输距离和外在环境，光通讯成为首要技术选择，也是矽光子技术发展的关键应用。

尽管目前客户对跨数据中心传输技术的需求尚不多，但业界认为，机柜对机柜的中长距离传输界面产品已需大量投入。大型数据中心互连对欧美云端大厂而言，仍为长期目标，需等待半导体等技术的进一步发展。

美系Astera Labs及台系谱瑞等业者正开发数据中心互连所需的高速传输界面芯片解决方案。

尽管矽光子技术尚未完备，机柜对机柜的互连仍需铜线，但提升传输效率已成为企业建置数据中心的关键考量，以降低成本并提升效益。因此，云端AI传输界面市场正吸引越来越多IC设计业者的投入。