近日，爆料人士@Piglin在百度贴吧上发布了一张疑似高通骁龙X Elite处理器的芯片照片，揭示了其内部结构。照片中显示了庞大的CPU核心、中等大小的GPU和巨大的缓存区域，但未展示出45TOPS算力的NPU（神经处理单元），这是高通宣传该SoC的主要卖点之一。
骁龙X Elite芯片图像
骁龙X Elite的芯片尺寸为169.6平方毫米，略大于苹果10核M4的165.9平方毫米。值得注意的是，骁龙X Elite采用台积电N4P工艺技术（实际5nm节点）制造，而苹果M4则采用更先进的台积电N3E（3nm工艺）技术。
苹果M4芯片图像
该芯片最引人注目的是其巨大的通用Oryon CPU内核，代号Phoenix，运行频率高达3.80 GHz。每个Oryon内核面积约为2.55平方毫米，远大于典型的Arm CPU内核。骁龙X Elite的CPU域占用了48.2平方毫米的空间，是Adreno X1 GPU域（24.3平方毫米）的两倍，预计GPU的图形性能不会太高，其原始性能约为4.6 FP32 TFLOPS。
骁龙X Elite处理器还拥有巨大的缓存，CPU拥有54MB的各种缓存，占用约15平方毫米的芯片尺寸。此外，该处理器还具备128位LPDDR5X-8448内存接口、NPU、显示控制器、ISP以及图像上未注释的各种专用组件，展现了高通在高端芯片设计上的深厚实力。
