近日，佰维存储宣布，其向特定对象发行A股股票的申请已正式获得上海证券交易所的受理。

据悉，本次定增计划，佰维存储拟发行不超过公司总股本的15%，即不超过6469万股A股股票，募集资金总额不超过19亿元。这笔资金将主要用于两大扩产建设项目：惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目和晶圆级先进封测制造项目。其中，前者投资总额为8.9亿元，拟用募集资金8.8亿元；后者投资总额为12.9亿元，拟用募集资金10.2亿元。

此次扩产计划不仅彰显了佰维存储对存储市场的坚定信心，更体现了其作为行业领军者的前瞻性和战略眼光。随着科技的飞速发展，存储需求日益增长，佰维存储通过扩产提升产能，无疑将为其在激烈的市场竞争中占据更有利的地位。

值得一提的是，佰维存储在封装工艺方面拥有深厚的技术积累。公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供了有力支持。