AMD近日正式发布了MI325X算力芯片，标志着其在与英伟达的市场竞争中迈出了坚实的一步。这款新品基于CDNA 3架构，被视为MI300X的中期升级版，采用了高达256GB的HBM3e内存，内存带宽峰值可达6TB/秒，预计将从四季度开始生产，明年一季度通过合作服务器生产商供货。
AMD对MI325X的定位明确，它并非旨在通过处理海量数据训练模型来与英伟达竞争，而是在AI模型创建内容或进行推理的用例中展现其竞争力。AMD通过堆砌更多的高带宽内存，使得MI325X在某些方面能够超越英伟达的产品。例如，在运行Llama 3.1时，MI325X的性能比英伟达H200高出多达40%，峰值理论FP16和FP8计算性能也提升了1.3倍。
然而，AMD并未止步于此，更是为市场描绘了一幅宏伟蓝图。公司计划在明年推出基于CDNA 4架构的MI350系列GPU，这款新品不仅在HBM3e内存规模上进一步提升至288GB，工艺制程也将升级至3nm，性能提升更是惊人。与MI325X相比，MI350系列的FP16和FP8性能将高出80%，推理性能更是将提高35倍。AMD预计搭载MI355X GPU的平台将在明年下半年上市，与MI325X一同正面迎战英伟达的BlackWell架构产品。
在发布会上，AMD掌门苏姿丰还预测了数据中心人工智能加速器的市场前景。她表示，这个市场将在2028年增长至5000亿美元，而在2023年仅为450亿美元。这一预测显示了AMD对AI市场的坚定信心和长期布局。
