紘康预计于2025年1月1日正式并入矽统，携手推进高端制程产品。紘康董事长赵伯寅表示，此次合作得益于矽统的购并需求与紘康的资源扩展需求，且得到晶圆代工厂联电的支持，2025年营运及毛利率有望实现双增长。

紘康与矽统的合并已获市场关注，赵伯寅透露，双方一直有相关合作，合并将促进制程进步，提升竞争力。联电的制程支持将帮助紘康提升产品竞争力，缩短研发时间，推动工控和储能领域应用。

紘康面临高库存压力和营收下滑，但2024年随着库存逐步去化及需求回升，9月营收已达新台币8,680.4万元，年增17.1%。随着低价竞争趋缓，紘康整体营运正面发展，营收逐季回升，下半年成长有望更胜于上半年。

赵伯寅强调，联电的支持保持稳定供应，产能逐步提升，以BMS产品线为例，近期营收大幅增长，超过疫情前水准。展望后市，2024年第4季成长幅度相对较小，预估与第3季持平，但下半年库存跌价影响将逐渐减少。

随着紘康并入矽统，2025年营运状况将更为乐观，预计营收和毛利率均有不错成长，成长动能来自更高端产品的推进和稳定的制程支持。