根据TrendForce集邦咨询最新发布的《2024全球SiC Power Device市场分析报告》，尽管纯电动汽车（BEV）销量增速放缓影响了碳化硅（SiC）供应链，但SiC在汽车和可再生能源等高效能应用市场的渗透依然加速。预计到2028年，全球SiC功率器件市场规模将达到91.7亿美元，显示出强劲的增长潜力。

为了应对日益增长的市场需求，碳化硅制造商与汽车企业的合作愈发紧密。近日，芯联集成宣布与广汽埃安签署长期战略合作协议，旨在为其全系新车型提供高性能的碳化硅MOSFET及硅基IGBT芯片和模块。这些先进技术将被应用于未来几年内生产的上百万辆新能源汽车，提升能效和车辆性能，改善驾驶体验。

此外，芯联集成在2024年加速了与多家头部新能源汽车企业的合作，包括蔚来和理想汽车，进一步巩固了其在碳化硅领域的市场地位。芯联集成的子公司芯联越州已成为国内早期实现车规级碳化硅MOSFET产业化的企业，产品广泛应用于新能源汽车主驱逆变器，出货量持续领先。

不仅是芯联集成，全球其他主要碳化硅制造商如意法半导体、英飞凌和安森美等也纷纷与汽车制造商达成战略合作。此举不仅有助于提升各自的市场份额，更能促进产品研发与创新，推动新能源汽车行业的持续发展。

在当前新能源汽车市场快速增长的背景下，碳化硅厂商与车企的合作将带来新的机遇和挑战，双方携手将有助于实现更高效的技术应用和市场拓展。