家登2024年前三季营收已超2023年全年，受益于半导体旺季和全球光罩、晶圆产品出货增长。9月营收约6.07亿新台币，年增17%；第三季营收18.9亿，创历史新高，累计前三季营收约50.7亿，大增35%。

家登强调，其构建的半导体供应链联盟效益显著，与耐特合作确保高端制程载具品质，与迅得、科峤提供CoWoS一站式服务。同时，家登积极构建AI产业生态，整合联盟资源服务大客户，强化供应链韧性，预期2025年联盟公司将创佳绩。

家登还发起半导体本土供应链联盟，集结关键大厂打造台湾半导体国家队，共同布局未来十年产能。其中，家登与意德士等8家业者出资设立德鑫半导体控股公司，并转投资美国子公司，拓展全球市场。

接下来，家登将五箭齐发，目标2025年营收破百亿。包括加速High-NA EUV POD认证，争取晶圆载具全球客户量产采用，领先全球提供CoWoS解决方案，深耕特殊制程技术扩张产品线，以及引领AI新机会。