瑞立亚科技亮相2024半导体展,推广气体分析整合方案
来源:ictimes 发布时间:2024-10-08 分享至微信
2024年9月4-6日,瑞立亚科技携手先普、ASDevices等品牌亮相半导体展,展示其气体纯化与分析技术。瑞立亚专注于半导体气体领域近十年,此次展会推出Reliya微粒子计数器HGPC-100,支持四通道颗粒量测,热销近80台,客户遍布多地。
展会亮点包括先普气体纯化器展示,纯化后气体杂质含量小于1ppb。瑞立亚还根据客户需求整合精密气体分析仪器,确保气体品质符合高标准。
展会期间,瑞立亚与多家全球领先合作伙伴深入交流,巩固合作关系,接待重要客户,展示产品应用及前景。瑞立亚成功与多家企业达成合作意向,拓展亚洲业务,技术展示获高度评价。
未来,瑞立亚将继续推动气体纯化技术创新,致力于提升客户生产效率。期待与客户建立长期合作,提供量身定制解决方案和技术支持,成为客户在气体纯化和分析领域的首选伙伴,助力客户提升竞争力。
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