电信芯片需求:2024低谷,2025展望反弹
来源:ictimes 发布时间:4 天前 分享至微信

近年来,各国政府大力推动网通基础建设,电信营运商、设备供应链及芯片业者均期待商机涌现。然而,2024年电信标案需求动能平淡,远低于预期。


网通芯片业者指出,市场需求自年初已趋稳定,未见显著增长。库存调节、预算未大幅执行及经济低迷是主要原因。


尽管如此,业界对2025年充满信心。联网技术新规格普及,尤其是Wi-Fi 7的兴起,将推动需求增长。


欧美电信营运商倾向等待Wi-Fi 7产品,国内市场虽以Wi-Fi 6/6E为主,但设备落地进度滞后。固网方面,10G-PON正逐步成为主流,而25G-PON、50G-PON尚需时日。


台系IC设计业者如联发科、达发联军、瑞昱及立积等,凭借Wi-Fi 7加10G-PON解决方案,有望在2025年受惠于需求复苏。


但业者也强调,实际预算执行率及电信营运商补货态度将影响需求,各国市场状况各异,需通过与客户沟通来观察2025年的实际增长情况。


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