英国芯片公司Pragmatic Semiconductor推出了32位元可弯折RISC-V架构微处理器Flex-RV。尽管性能上没有突破，但其弯曲状态下功能依旧，预计将应用于更多领域。

Flex-RV采用非传统矽材料，而是使用常见于屏幕装置的氧化铟镓锌晶体管，并包裹聚醯亚胺。它包含可程序化机器学习硬件加速器和RISC-V指令集，支持简单AI工作。

Flex-RV时脉速度为60kHz，包含12,600个逻辑闸，具有可程序化、可弯曲和成本低廉等特点，适用于智能绷带、可弯折电子装置和交互式包装材料等。

制造成本低廉是Flex-RV的最大优势，IGZO芯片制作无需无尘室设施，降低了制程成本。同时，其封装技术不需太精密，适合用于消费性产品和医疗器材等。

无矽芯片技术标志着芯片产业的重要转变，尽管效能不如矽片，但矽片制程消耗大量电力，一直是个问题。因此，许多科学家研究无矽芯片潜力，可弯折无矽芯片或成突破。

预计Flex-RV将补足传统矽晶源无法满足的应用需求，让更多产品表面的装置、产品本身或包装具备智能芯片效能。