台积电作为全球晶圆代工的领军企业，正在迅速扩大产能，以满足不断上升的人工智能市场需求。摩根士丹利近期发布的投资报告指出，台积电在先进制程领域，特别是2nm和3nm工艺，以及CoWoS先进封装技术方面，正加快产能建设的步伐。这种策略不仅巩固了台积电在全球半导体市场的地位，也为未来业绩增长奠定了基础。

根据报告，到2025年，台积电的CoWoS先进封装产能预计将增加到每月8万片，而3nm制程的月产能将达到12万片。这些数字的背后，体现了台积电在技术创新方面的不懈努力。摩根士丹利对台积电未来的运营表现表示乐观，预计将其目标价从新台币1,220元上调至1,280元。

展望未来，台积电计划在2026年进一步提升2nm制程的月产能至8万片，这一技术有望应用于苹果等品牌的旗舰产品。同时，3nm制程的月产能也将扩增至14万片，其中2万片将在美国工厂生产。面对高性能封装解决方案的需求，台积电在CoWoS领域的产能提升也将加快。

台积电的资本支出预计将在2025年从350亿美元增加到380亿美元，这不仅显示出其对未来的信心，也预示着半导体行业即将迎来新一轮的技术革新和产能扩张。台积电的积极布局，必将在激烈的市场竞争中赢得更多的机会和优势。