近日，瑞典的Micro LED技术企业Polar Light Technologies宣布与芯片键合解决方案开发商Finetech建立战略合作，旨在推动下一代增强现实（AR）、抬头显示（HUD）和头戴显示器（HMD）应用中的Micro LED技术发展。此次合作已取得显著成效，特别是在倒装芯片冷键合技术的改进上。

双方的创新重点在于利用先进的冷键合技术，确保Micro LED与电子元件的精准对齐。这一突破使得Micro LED能够在不需要加热的情况下实现高效的键合，从而避免了由于基板热膨胀系数差异带来的问题。

此外，Polar Light Technologies采用原子层沉积（ALD）技术在碳化硅基板上生长的金字塔结构氮化镓Micro LED，展示了前所未有的光电性能。这种新型结构不仅提升了光的利用效率，还使得Micro LED在亚微米尺寸下展现出更为精确的光束特性。与传统LED相比，这种金字塔形Micro LED在AR系统中的效率提升可达到50至200倍，极大地增强了光控制能力。

早期试验显示，使用冷压键合方法的成功率高达85%，这为未来大规模生产奠定了基础。这样的合作不仅代表了技术上的突破，更为Micro LED的广泛应用开辟了新的可能性，预示着AR和微型投影仪等领域将迎来更为智能和高效的解决方案。