TEL公司近日宣布，尽管市场存在对AI芯片未来发展的不确定性，但其客户对AI相关设备的需求非但没有减弱，反而呈现出强劲的增长势头。据TEL预测，2024年度及后续年份，AI芯片设备市场将迎来前所未有的繁荣。
TEL的最新财务预测中，一个引人注目的亮点便是其对AI芯片相关设备销售的信心。该公司已将2024年度的合并营收预期上调至创纪录的2.3万亿日圆，同比增长高达25.6%。其中，AI芯片设备的销售增长成为了推动这一亮眼成绩的关键因素，特别是用于AI服务器芯片的HBM设备需求激增，为TEL的营收增长注入了强劲动力。
TEL预计2024年度AI芯片相关设备的销售额将占到公司整体营收的30%，较上一年的15%实现翻倍增长。具体数字上，这一领域的销售额预计将飙升至6,900亿日圆，同比大增150%，凸显了AI技术在半导体行业的巨大潜力和市场需求。
TEL财务部负责人Hiroshi Kawamoto表示，根据当前客户的咨询和订购情况，他们对2025年度的AI相关营收也持乐观态度，预计将进一步超越2024年的佳绩。
