近日，韩国媒体《Digital Daily》报道，三星电子在半导体领域的两大建设项目面临暂停。这两项计划分别位于韩国平泽的第四工厂（P4）和美国德州泰勒市的第二座晶圆厂，反映出全球半导体市场正经历前所未有的挑战。

尽管三星从未公开确认工厂建设的具体时间表，知情人士透露，原定于今年下半年交付的半导体设备与基础设施订单已被推迟，这使得这两座工厂的建设陷入停滞。平泽的P4厂作为全球最大的晶圆厂，虽然一期工程已开工，但后续阶段的建设进度受到重大影响。

在美国，三星计划投资440亿美元建设两座晶圆厂和一个先进封装研发中心，其中一号工厂已在建设中，预计2026年完工。然而，第二工厂的开工计划却被搁置，表明市场需求的不稳定性迫使三星重新评估扩张战略。

分析人士指出，当前全球半导体市场正面临需求放缓和库存过剩的问题，尤其是存储芯片领域的表现不佳。这种市场环境促使三星采取更为谨慎的策略，停止了对产能扩张的追求。此时的选择虽显得保守，但也可能为公司未来的稳定发展奠定基础。