成立于2018年初的xMEMS Labs，自诞生之日起便以“X”因素自居，在MEMS（微机电系统）创新领域不断突破边界。该公司凭借全球首款固态保真MEMS扬声器，彻底颠覆了TWS耳机及其他个人音频设备的声音表现，重新定义了音频体验的极限。

而今，xMEMS再次发力，将其在MEMS技术上的深厚积累转化为实际行动，推出了全球首款专为超薄、高性能且支持AI的移动设备设计的微冷却风扇芯片。

xMEMS的微冷却技术之所以引人注目，关键在于其独特的单片换能架构。这一创新设计巧妙地将致动与振膜功能集成于硅基之上，不仅实现了微型风扇前所未有的高速与精准控制，更彻底摒弃了传统线圈扬声器中的弹簧与悬挂恢复系统，从而大幅提升了热交换效率与响应速度。