广东省人民政府最近发布了《广东省关于支持东莞深化两岸创新发展合作的若干措施》，提出了十五项具体措施来支持东莞的创新发展合作。这些措施涵盖了深化体制改革、建设现代化产业体系、科技创新、市场拓展、环境优化和组织保障等多个方面。

在产业体系建设方面，政策旨在打造先进制造业产业集群，支持东莞在新一代信息技术等领域创建国家战略性新兴产业集群，并推动智能移动终端和智能装备等产业集群的国际竞争力。东莞的集成电路产业是政策关注的重点之一，鼓励发展集成电路设计、制造、封装测试和材料等关键环节。

广东省还支持东莞筹建国家级新能源（储能）检验检测中心，进一步推动新能源汽车产业的发展。此外，东莞还在积极布局建设全球大宗商品重要配置基地和电子元器件集散分拨基地。

东莞市近期出台的新政策，提出了围绕企业引培、产品研发应用、金融支持和人才引培四大方面的16条奖补措施，全力支持半导体及集成电路产业发展，其中对建设创新平台或开展技术研发的奖励最高可达3000万元。

东莞市已初步形成了以封装测试为主体、第三代半导体为特色的产业布局，并汇集了110余家半导体相关企业，包括4家上市企业和系列专精特新“小巨人”企业。2023年松山湖半导体产业总营收约144亿元，显示出东莞集成电路产业的快速发展势头。