在2024年9月23日至24日举办的第二届设计自动化产业峰会（IDAS 2024）上，思尔芯公司展示了其在数字EDA领域的最新技术成果。
思尔芯的展示亮点包括RISC-V香山图形化显示项目，该项目作为RISC-V架构芯片设计的代表，展示了公司在原型验证技术上的深厚积累，并为RISC-V的多元化应用提供了新的方向。
此外，思尔芯还展出了联合仿真Demo，结合了“芯神匠”架构设计工具和“芯神驰”软件仿真平台，展示了如何提升半导体设计行业的验证效率和质量。这些工具通过整合软硬件资源，提供了一站式的解决方案，从架构设计到设计验证。
“芯神匠”架构设计工具以其图形化和易用性受到好评，支持多层次建模仿真，优化IP、SoC及系统设计。它与混合仿真验证紧密结合，快速定位设计错误，提升设计效率和产品质量。同时，它还能与其他EDA工具如芯神鼎硬件仿真、芯神瞳原型验证等无缝集成，提供全面的混合仿真解决方案。
思尔芯在EDA领域的技术实力和创新活力，为行业提供了实践案例和灵感。面对半导体技术的不断演进和市场需求的变化，公司承诺继续深耕数字EDA领域，优化EDA工具链，为全球客户提供高效、精准的设计验证解决方案，推动EDA和集成电路产业的发展。
