惠然微电子在无锡半导体展会展示创新量检测技术
来源:ictimes 发布时间:2024-09-26 分享至微信

在2024年9月25日开幕的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)上,惠然微电子技术(无锡)有限公司展示了其在电子光学领域的最新技术成果。该公司专注于电子束科研仪器及半导体量检测设备,凭借其技术实力和创新成就,迅速成为展会的焦点。


惠然微电子展出了自主研发的一系列高端产品,包括半导体关键尺寸量测设备(CD-SEM)、缺陷检测设备(EBI)和场发射扫描电子显微镜(SEM)。这些产品在多个关键领域中发挥着重要作用,标志着国内在半导体量检测设备领域取得的突破。


公司汇聚了国际顶尖的技术团队,专注于电子光学系统(EOS)的核心设计及制造,致力于推动半导体设备的国产化和产业链的自主可控。在此次展会上,惠然微电子的创始人杨仁贵先生与无锡市政府完成了重大产业项目的签约,进一步放大了公司在集成电路核心技术国产化进程中的影响力。


展会期间,惠然微电子的精英技术团队亲临现场,为参观者深入解读公司产品特性、技术细节及行业应用前景。公司的产品包括“赋”系列CD-SEM设备、“比”系列EBI设备和SEM系列扫描电镜,这些设备在提高芯片制造良率、维持产品质量一致性方面发挥着关键作用。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!