国内半导体资本市场的并购活动持续活跃，多家A股上市公司披露了并购意向或进展公告，显示出行业整合和资源优化的趋势。

博敏电子计划以不超过2.5亿元人民币收购奔创电子86.8535%的股权，实现全资控股。奔创电子专注于高端PCB制造，产品应用于家电、通信、汽车等领域。博敏电子作为民营电路板制造商，主要产品包括HDI板等，应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品等多个领域。此次收购有助于博敏电子在新项目建设完成前满足客户需求。

德邦科技计划以14亿至16亿元人民币收购衡所华威53%的股权。衡所华威是国家重点高新技术企业，专注于半导体及集成电路封装材料研发。德邦科技通过此次收购，旨在扩充产品种类、完善产品方案，并拓展业务领域。

晶华微则计划以不超过1.4亿元人民币收购芯邦科技子公司60%至70%的股份。晶华微主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，而芯邦科技是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司。此次收购将有助于晶华微丰富技术、扩充产品序列、拓展下游领域，并整合供应链资源。

业内人士认为，半导体领域的并购潮意味着上市公司通过并购实现外延式扩张，不仅能够做大做强主业，还能提升公司的核心竞争力。并购活动有助于行业资源的优化配置，推动产业升级和技术创新。