随着AMD定于10月10日举办“Advancing AI 2024”发布会，AI市场的热度再次被点燃。NVIDIA CEO黄仁勋亲自辟谣Blackwell芯片延迟出货的传闻，确认其需求强劲且加速生产中，预计11月出货。

AMD不甘示弱，计划发布采用HBM3E的新一代MI325X芯片，旨在挑战NVIDIA在AI GPU领域的霸主地位，并吸引寻求分散风险的AI服务器客户。NVIDIA则通过扩大H100/H200放量，继续巩固市场地位。

双方竞争激烈，但共同推动了服务器供应链在第四季度的需求高峰。NVIDIA与台积电合作解决Blackwell生产良率问题，尽管量产推迟，但H100/H200的放量仍支撑了业绩新高。华硕、技嘉等二线服务器厂商也受益匪浅，营收逐月走高。

AMD CEO Lisa Su预告了更强大的未来产品线，包括2025年的CDNA 4架构MI350系列和2026年的MI400系列，均将采用先进制程，实现AI效能的大幅提升。她乐观表示，AI超级周期刚开始，并上调了MI300系列的年度营收预期。

AMD发布会将展示新一代Instinct加速器和EPYC服务器处理器，以及网络和AI PC的最新进展，进一步拓展AI解决方案产业体系。在NVIDIA与AMD的双重推动下，服务器供应链的旺季效应预计将延续至2025年。