xMEMS CEO姜正耀在xMEMS LIVE ASIA 2024上分享了其在扬声器与移动散热领域的创新应用。xMEMS以压电MEMS技术引领移动电子产品新纪元，带来音质与散热的双重突破。
在TWS耳机市场，xMEMS凭借Skyline与Cypress技术脱颖而出。Skyline动态通气阀提升佩戴舒适度，而Cypress作为首个在20Hz达到140 dB SPL的MEMS扬声器，以其卓越的音质和降噪效果赢得市场关注。
此外，xMEMS与Creative合作推出的Aurvana ACE 2耳机，凭借xMEMS的MEMS驱动技术屡获大奖。
针对耳罩式耳机，xMEMS与AMPACS合作开发的Presidio 2路扬声器，融合同轴设计与xMEMS的Cowell微型扬声器，提供高保真音质与优异空间定位。
在散热领域，xMEMS推出µCooling气冷式全矽主动散热芯片，解决便携式装置散热难题。该芯片利用超声波空气脉冲技术，实现高效静音散热，适用于智能手机、平板电脑等小型设备，预计2025年底或2026年初量产。
xMEMS的创新技术不仅提升了产品性能，更为客户带来差异化竞争优势，重塑个人音讯装置和移动电子产品的未来。
