三星晶圆代工因低良率问题持续困扰，大客户流失严重，2024年下半年业绩堪忧，甚至波及手机业务利润。内部考虑将核心业务如移动应用处理器、CMOS影像传感器等转由其他部门生产，加剧了晶圆代工的危机。
据报道，三星3纳米制程良率仅20-30%，难以获得市场认可。Galaxy S25系列旗舰手机已决定全面采用高通芯片，放弃自家Exynos 2500，反映出良率和品质问题对决策的影响。
三星晶圆代工部门正努力提升良率，但短期内难以见效。同时，智能手机销量下滑，若再遇AP性能争议，将进一步冲击MX事业部。
除Exynos外，三星其他产品如CIS和HBM4也考虑放弃自家晶圆代工，转投台积电等竞争对手，以应对价格竞争和性能问题。此举预计将加剧三星非存储器事业的亏损，预计2024年将超过2万亿韩元。
高通AP价格攀升，使三星MX事业部手机AP采购成本激增，盈利受压。为提升竞争力，三星计划扩大Galaxy AI应用至中低端手机，但长期效益尚待观察。三星晶圆代工困境若不能有效解决，或将面临更严峻的市场挑战。
