瑞典氮化镓外延厂商SweGaN近日宣布完成了近1200万欧元的股权融资，由瑞典风险投资公司Navigare Ventures领投，该公司因此获得了SweGaN的大量股权。此轮融资还包括来自全球范围内的一系列专注于半导体的投资者，如中国台湾的Wafer Works、RFHIC，韩国的Ignite Innovation和BRV Capital Management，以及美国的Lifelike Capital。

SweGaN的融资所得将用于加速其碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）晶圆的生产。该公司的新工厂已于2023年3月开始建设，年产能力达4万片4/6英寸碳化硅基氮化镓外延片，主要用于下一代5G先进网络的高功率射频应用。SweGaN的转型标志着其从无晶圆厂设计厂商正式成为半导体制造商。

此外，SweGaN在2024年上半年与未公开的电信和国防公司签订了三份重要的供货协议，订单量翻倍，达到1700万瑞典克朗。公司还与一家器件制造商完成了首个QuanFINE外延片客户资格认证计划。

SweGaN的首席执行官Jr-Tai Chen博士指出，随着电信行业从5G向5G Advanced技术升级，SweGaN的QuanFINE无缓冲区碳化硅基氮化镓材料非常适合新技术的苛刻要求，尤其在器件效率和热管理方面。这种材料不仅适用于5G Advanced电信新标准，也满足国防应用中对增强传感能力的迫切需求。